Unreal Native AOT Interop
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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「就算沒有小紅書，這幾年西方國家並沒有維持體面的國際游戲規則，大家開始對這種虛偽的政治宣傳口徑感到不信任，尤其是愛潑斯坦檔案解碼之後，大家開始意識到原來中國不是一個『那麼差』的地方，甚至可能有可取之處。」